課程資訊
課程名稱
電漿工程專題
Special Topics on Plasma Engineering 
開課學期
100-1 
授課對象
工學院  化學工程學研究所  
授課教師
徐振哲 
課號
ChemE7037 
課程識別碼
524 M6160 
班次
 
學分
全/半年
半年 
必/選修
選修 
上課時間
星期四7,8,9(14:20~17:20) 
上課地點
綜203 
備註
本課程中文授課,使用英文教科書。
總人數上限:20人 
Ceiba 課程網頁
http://ceiba.ntu.edu.tw/1001PlasmaEng 
課程簡介影片
 
核心能力關聯
核心能力與課程規劃關聯圖
課程大綱
為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
課程概述

課程概述:介紹電漿相關之物理與化學原理, 以及電漿在工程上之應用。

課程目標:
1. 熟悉基本之電漿物理與電漿化學。
2. 瞭解不同電漿種類之重要特性及可行之檢測方式。
3. 認識電漿在工程上之應用。
4. 對電漿相關之研究有一概括性之認識。

授課方式: 講授課程, 輔以投影片與影片, 最後二週由同學進行期末報告。

課程用書:
1. M. A. Lieberman and A. J. Lichtenberg, “Principles of Plasma Discharge and Materials Processing”, John Wiley & Sons, Inc. 2005.
2. R. Hippler, H. Kersten, M. Schmidt, and K. H. Schoenbach, “Low Temperature Plasmas – Fundamentals, Technologies, and Techniques”, Wiley-VC, H2008.

評分方式:
Midterm exam 25%
Homework 25%
Proposal abstract 10% (abstract)
Abstract presentation 20% (discussion, presentation, and participation)
Final report 20% (report)
Proposal presentation Optional, up to 10 points.


課程大綱:
1. 緒論
2. 氣體動力與粒子碰撞
3. 電漿化學
4. 不同電源型式之電漿種類
5. 低壓與常壓電漿
6. 水溶液電漿與微電漿
7. 電漿檢測
8. 電漿在半導體製程上之應用
9. 電漿在材料上之應用
10. 電漿在生醫上之應用
 

課程目標
了解基本電漿物理與電漿化學, 並評估電漿在特定領域的應用 
課程要求
課程前段以講述基礎電漿物理與電漿化學為主, 後半則要求同學參與, 討論電漿在各領域上應用的優勢與限制 
預期每週課後學習時數
 
Office Hours
 
指定閱讀
M. A. Lieberman and A. J. Lichtenberg, “Principles of Plasma Discharge and Materials Processing”, John Wiley & Sons, Inc. 2005. 
參考書目
 
評量方式
(僅供參考)
   
課程進度
週次
日期
單元主題
第1週
9/15  Introduction and Basic Equations 
第2週
9/22  Basic Equations and Optical Emission Spectroscopy demonstration 
第3週
9/29  Gas kinetics, Atomic collisions, Gas temperature estimation using spectroscopy 
第4週
10/06  Molecular emission, temperature estimation, and actinometry 
第8週
11/03  Midterm 
第9週
11/10  Introduction to Plasmas of Different Types 
第10週
11/17  Introduction to Plasmas of different types and applications 
第12週
12/01  Plasma Stability and Dielectric Barrier Discharge 
第13週
12/08  Plasma Stability, DBD, and plasma diagnostics 
第14週
12/15  Abstract Presentation and Plasma in Semiconductor Fabrication 
第16週
12/29  More about plasma etching and vacuum technology